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Maxim美信半导体嵌入式安全系统 - 美信（Maxim）
Maxim美信半导体嵌入式安全系统
美信公司被热门关注的产品（2025年12月17日）
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
产品封装：16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
产品封装：16-DIP（0.300，7.62mm）
电源管理IC - 热插拔控制器
产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
产品封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装：6-WFBGA，WLBGA
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
产品封装：14-DIP（0.300，7.62mm）
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
产品封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
数据采集 - 数模转换器（DAC）
产品封装：20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
美信公司典型产品及其应用
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