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Maxim美信半导体嵌入式安全系统 - 美信(Maxim)

Maxim美信半导体嵌入式安全系统
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产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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产品封装:8-WFDFN
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产品封装:44-LCC(J 形引线)
线性器件 - 放大器 - 视频放大器和模块
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器
产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
美信公司典型产品及其应用
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