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Maxim美信半导体高精度 MEMS 实时时钟 - 美信(Maxim)

Maxim美信半导体高精度 MEMS 实时时钟
美信公司被热门关注的产品(2025年12月20日)
数据采集 - 数字电位器
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
电源管理IC - 栅极驱动器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
温度传感器 - 模拟和数字输出
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
温度传感器 - 温控器 - 固态
封装:SC-74A,SOT-753
电源管理IC - 显示驱动器
产品封装:44-LCC(J 形引线)
电源管理IC - 监控器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
数据采集 - 数模转换器(DAC)
产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
美信公司典型产品及其应用
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