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MAXREFDES174#
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:评估板 - 传感器,传感器类型:光,3D 飞行时间(ToF)
技术参数:IO-LINK DISTANCE SENSOR
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAXREFDES174#制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IO-LINK DISTANCE SENSOR系列:评估板 - 传感器零件状态:有源传感器类型:光,3D 飞行时间(ToF)感应范围:-接口:-灵敏度:-电压-供电:-嵌入式:是,MCU,16 位所含物品:板现在可以订购MAXREFDES174#,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。