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MAXQ61HX-2597+
  • 制造厂商:美信半导体(Maxim)
  • 类别封装:嵌入式 - 微控制器,产品封装:模具
  • 技术参数:IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
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    专营美信芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,美信(Maxim)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MAXQ61HX-2597+
  • 制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)
  • 描述:IC MCU 16BIT 36KB ROM DIE
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:MAXQ?
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:MAXQ
  • 内核规格:16 位
  • 速度:12MHz
  • 连接能力:-
  • 外设:欠压检测/复位,红外线,电源故障,POR,WDT
  • I/O数:24
  • 程序存储容量:36KB(36K x 8)
  • 程序存储器类型:ROM
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:1.28K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:-
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:模具
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