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MAX7326AEG+
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:I/O扩展器芯片,24-QSOP
技术参数:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP
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技术参数详情:
制造商产品型号:MAX7326AEG+制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP系列:-I/O 数:16接口:I?C中断输出:是特性:POR输出类型:推挽式电流 - 灌/拉输出:20mA频率 - 时钟:400kHz电压 - 电源:1.71 V ~ 5.5 V工作温度:-40°C ~ 125°C安装类型:表面贴装封装/外壳:24-SSOP(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装:24-QSOP现在可以订购MAX7326AEG+,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。