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MAX6581TG9C+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：热管理芯片，24-TQFN
技术参数：IC TEMP SENSOR 8-CH PREC 24-TQFN
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技术参数详情：
Maxim美信半导体完整型号：MAX6581TG9C+T制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）描述：IC TEMP SENSOR 8-CH PREC 24-TQFN系列：-功能：温度监控器传感器类型：内部和外部感应温度：-64°C ~ 150°C精度：±3°C 本地（最大），±2.5°C 远程（最大）拓扑：-输出类型：I?C/SMBus输出报警：是输出风扇：是电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V工作温度：-40°C ~ 125°C安装类型：表面贴装封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘供应商器件封装：24-TQFN（4x4）现在可以订购MAX6581TG9C+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
