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MAX31851SATB+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：传感器和探测器接口芯片，10-TDFN-EP
技术参数：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX31851SATB+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV系列：-模块/板类型：-类型：热电偶到数字转换器输入类型：热电偶（多重）配套使用产品/相关产品：-输出类型：数字接口：1 线电流 - 电源：900?A安装类型：表面贴装封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）现在可以订购MAX31851SATB+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
