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MAX1841EUB+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：专用接口芯片，10-uMAX
技术参数：IC TRANS LEVEL SIM 10-UMAX
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX1841EUB+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TRANS LEVEL SIM 10-UMAX系列：-处理器类型：-应用：智能卡接口：MICROWIRE，QSPI，串行，SPI特性：-电压 - 电源：1.4 V ~ 5.5 V，1.7 V ~ 5.5 V速度：-封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）电压：-供应商器件封装：10-uMAX安装类型：表面贴装现在可以订购MAX1841EUB+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
