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MAX1618MUB+
  • 制造厂商:美信半导体(Maxim)
  • 类别封装:温度传感器 - 模拟和数字输出,封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
  • 技术参数:SENSOR DIGITAL REMOTE 10UMAX
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    专营美信芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,美信(Maxim)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MAX1618MUB+
  • 制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)
  • 描述:SENSOR DIGITAL REMOTE 10UMAX
  • 产品系列:温度传感器 - 模拟和数字输出
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 传感器类型:数字,远程
  • 感应温度-本地:-
  • 感应温度-远程:-55°C ~ 125°C
  • 输出类型:SMBus
  • 电压-供电:3V ~ 5.5V
  • 分辨率:7 b
  • 特性:单触发,输出开关,待机模式
  • 精度-最高(最低):±3°C(±5°C)
  • 测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
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