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MAX13035EEBE+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：变换器芯片，16-UCSP
技术参数：IC TRANSL LOGIC 16-UCSP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX13035EEBE+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC TRANSL LOGIC 16-UCSP系列：-逻辑功能：变换器，双向位数：6输入类型：逻辑输出类型：逻辑数据速率：100Mbps通道数：6输出/通道数：1差分 - 输入:输出：无/无传播延迟（最大值）：6.5ns电压 - 电源：2.2 V ~ 3.6 V工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：16-WFBGA，CSPBGA供应商器件封装：16-UCSP（2x2）安装类型：表面贴装现在可以订购MAX13035EEBE+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
