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DS3174N
制造厂商:美信半导体(Maxim)
类别封装:接口 - 电信,产品封装:349-BBGA,CSBGA
技术参数:IC TELECOM INTERFACE 400BGA
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技术参数详情:
制造商产品型号:DS3174N制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA产品系列:接口 - 电信包装:托盘系列:-零件状态:停产功能:单芯片收发器接口:DS3,E3电路数:4电压-供电:3.135V ~ 3.465V电流-供电:725mA功率(W):-工作温度:-40°C ~ 85°C安装类型:表面贴装型产品封装:349-BBGA,CSBGA现在可以订购DS3174N,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。