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DS3172N+ 图片
DS3172N+
  • 制造厂商:美信半导体(Maxim)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:349-BBGA,CSBGA
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 400BGA
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    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,美信(Maxim)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS3172N+
  • 制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 400BGA
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 功能:单芯片收发器
  • 接口:DS3,E3
  • 电路数:2
  • 电压-供电:3.135V ~ 3.465V
  • 电流-供电:328mA
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:349-BBGA,CSBGA
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