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美信(Maxim)
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DS3164+ 图片
DS3164+
  • 制造厂商:美信半导体(Maxim)
  • 类别封装:专用 IC,产品封装:400-BBGA
  • 技术参数:IC PHY TRANSCEIVER 400PBGA
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS3164+
  • 制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)
  • 描述:IC PHY TRANSCEIVER 400PBGA
  • 产品系列:专用 IC
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 类型:PHY 收发器
  • 应用:测试设备
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:400-BBGA
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