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DS21Q552N+
  • 制造厂商:美信半导体(Maxim)
  • 类别封装:接口 - 电信,产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DS21Q552N+
  • 制造商:美信半导体(Maxim Integrated,ADI)
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
  • 产品系列:接口 - 电信
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 功能:收发器
  • 接口:T1
  • 电路数:4
  • 电压-供电:5V
  • 电流-供电:-
  • 功率(W):-
  • 工作温度:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购DS21Q552N+,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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