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DS1876T+
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：传感器和探测器接口芯片，28-TQFN
技术参数：IC CTRLR SFP DUAL LDD 28TQFN
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技术参数详情：
制造商产品型号：DS1876T+制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC CTRLR SFP DUAL LDD 28TQFN系列：-模块/板类型：-类型：SFP 激光控制器输入类型：逻辑配套使用产品/相关产品：-输出类型：逻辑接口：I?C电流 - 电源：10mA安装类型：表面贴装封装/外壳：28-WFQFN 裸露焊盘供应商器件封装：28-TQFN （5x5）现在可以订购DS1876T+，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
