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73S8010R-IMR/F
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：专用接口芯片，32-QFN
技术参数：IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN
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技术参数详情：
Maxim美信半导体完整型号：73S8010R-IMR/F制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）描述：IC SMART CARD INTERFACE 32-QFN系列：-处理器类型：-应用：机顶盒接口：I?C特性：-电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V速度：-封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘电压：-供应商器件封装：32-QFN（5x5）安装类型：表面贴装现在可以订购73S8010R-IMR/F，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
