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美信半导体(Maxim)产品型号:MAX9700BEBC+T - 音頻放大器芯片 - 12-UCSP
图片信息
MAX9700BEBC+T封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:12-UCSP
  • 功能类别:音頻放大器芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:MAX9700BEBC+T
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC AMP AUDIO 1.6W MONO D 12UCSP
    系列:-
    类型:D 类
    输出类型:1-通道(单声道)
    不同负载时的最大输出功率 x 通道数:1.6W x 1 @ 6 欧姆
    电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V
    特性:消除爆音,差分输入,短路和热保护,关闭
    安装类型:表面贴装
    工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
    供应商器件封装:12-UCSP
    封装/外壳:12-WFBGA,WLCSP

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