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美信半导体(Maxim)产品型号:MAX9208EAI+T - 串行器及解串行器芯片 - 28-SSOP
图片信息
MAX9208EAI+T封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:28-SSOP
  • 功能类别:串行器及解串行器芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:MAX9208EAI+T
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC DESERIALIZER LVDS 28-SSOP
    系列:-
    功能:解串器
    数据速率:660Mbps
    输入类型:LVDS
    输出类型:LVTTL,LVCMOS
    输入数:1
    输出数:10
    电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V
    工作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
    安装类型:表面贴装
    封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
    供应商器件封装:28-SSOP

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