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美信半导体(Maxim)产品型号:MAX6631MTT+T - 热管理芯片 - 6-TDFN
图片信息
MAX6631MTT+T封装图片
24小时提供Maxim美信半导体的最新产品报价
基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:6-TDFN
  • 功能类别:热管理芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:MAX6631MTT+T
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC TEMP SENSOR DGTL 6-TDFN
    系列:-
    功能:温度监控系统(传感器)
    传感器类型:内部
    感应温度:-55°C ~ 150°C
    精度:±1°C(最大)
    拓扑:ADC(三角积分型)
    输出类型:SPI
    输出报警:无
    输出风扇:无
    电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-TDFN 裸露焊盘(3x3)

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