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MAX6023EBT30+T
制造厂商：美信半导体（Maxim）
类别封装：电压基准芯片，5-UCSP
技术参数：IC VREF SERIES 3V 5UCSP
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技术参数详情：
制造商产品型号：MAX6023EBT30+T制造商：美信半导体（Maxim Integrated，ADI）描述：IC VREF SERIES 3V 5UCSP系列：-参考类型：系列输出类型：固定电压 - 输出（最小值/固定）：3V电压 - 输出（最大值）：-电流 - 输出：500?A容差：±0.2%温度系数：30ppm/°C噪声 - 0.1Hz 至 10Hz：75?Vp-p噪声 - 10Hz 至 10Hz：150?Vrms电压 - 输入：3.2 V ~ 12.6 V电流 - 电源：35?A电流 - 阴极：-工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）安装类型：表面贴装封装/外壳：5-WFBGA，CSPBGA供应商器件封装：5-UCSP（1.52x1.05）现在可以订购MAX6023EBT30+T，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
