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美信半导体(Maxim)产品型号:MAX5931BEEP+ - 热插拔控制器芯片 - 20-QSOP
图片信息
MAX5931BEEP+封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:20-QSOP
  • 功能类别:热插拔控制器芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:MAX5931BEEP+
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC HOT-SWAP CTRLR TRPL 20-QSOP
    系列:VariableSpeed/BiLevel
    类型:热交换控制器, 序列发生器
    通道数:3
    内部开关:无
    应用:通用
    特性:故障超时
    可编程特性:自动重试,断路器,限流,故障超时,UVLO
    电压 - 电源:1 V ~ 15 V
    电流 - 输出(最大值):-
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    电流 - 电源:2.5mA
    安装类型:表面贴装
    封装/外壳:20-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
    供应商器件封装:20-QSOP

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