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美信半导体(Maxim)产品型号:MAX3390EEUD+ - 变换器芯片 - 14-TSSOP
图片信息
MAX3390EEUD+封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:14-TSSOP
  • 功能类别:变换器芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:MAX3390EEUD+
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC LVL XLTR LV 8MBPS 14-TSSOP
    系列:-
    逻辑功能:变换器,单向,3 态,开路漏极
    位数:4
    输入类型:逻辑
    输出类型:逻辑
    数据速率:16Mbps
    通道数:4
    输出/通道数:1
    差分 - 输入:输出:无/无
    传播延迟(最大值):15ns
    电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
    供应商器件封装:14-TSSOP
    安装类型:表面贴装

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