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美信半导体(Maxim)产品型号:DS21Q354B - 电信接口芯片 - 256-BGA
图片信息
DS21Q354B封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:256-BGA
  • 功能类别:电信接口芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:DS21Q354B
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC TXRX QUAD T1/E1 BGA
    系列:-
    功能:收发器
    接口:E1
    电路数:4
    电压 - 电源:3.3V
    电流 - 电源:-
    功率 (W):-
    工作温度:-
    安装类型:表面贴装
    封装/外壳:256-BGA
    供应商器件封装:256-BGA(27x27)

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