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美信半导体(Maxim)产品型号:DS1135LZ-10+ - 延迟线芯片 - 8-SOIC
图片信息
DS1135LZ-10+封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:8-SOIC
  • 功能类别:延迟线芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:DS1135LZ-10+
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC DELAY LINE 10NS 8SOIC
    系列:-
    抽头/步数:-
    功能:多个,不可编程
    延迟到第一抽头:10ns
    抽头增量:-
    可用总延迟:10ns
    独立延迟数:3
    电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V
    工作温度:-40°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装
    封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC N

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