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    • 美信半导体(Maxim)产品型号：DS1013-25 - 延迟线芯片 - 14-PDIP
    图片信息
    DS1013-25封装图片
    24小时提供Maxim美信半导体的最新产品报价
    基本参数：
  • 制造商：Maxim（中文名：美信半导体）
  • 出厂封装：14-PDIP
  • 功能类别：延迟线芯片
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    • 参数详情：

    制造商零件编号：DS1013-25
    制造商：Maxim Integrated
    描述：IC DELAY LINE 25NS 14DIP
    系列：-
    抽头/步数：-
    功能：多个，不可编程
    延迟到第一抽头：25ns
    抽头增量：-
    可用总延迟：25ns
    独立延迟数：3
    电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
    工作温度：0°C ~ 70°C
    安装类型：通孔
    封装/外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
    供应商器件封装：14-PDIP

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