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美信半导体(Maxim)产品型号:DS1013-25 - 延迟线芯片 - 14-PDIP
图片信息
DS1013-25封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:14-PDIP
  • 功能类别:延迟线芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:DS1013-25
    制造商:Maxim Integrated
    描述:IC DELAY LINE 25NS 14DIP
    系列:-
    抽头/步数:-
    功能:多个,不可编程
    延迟到第一抽头:25ns
    抽头增量:-
    可用总延迟:25ns
    独立延迟数:3
    电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V
    工作温度:0°C ~ 70°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm)
    供应商器件封装:14-PDIP

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