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美信半导体(Maxim)产品型号:73M1902-IMR/F - 电信接口芯片 - 32-QFN
图片信息
73M1902-IMR/F封装图片
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基本参数:
  • 制造商:Maxim(中文名:美信半导体)
  • 出厂封装:32-QFN
  • 功能类别:电信接口芯片
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  • 参数详情:

    制造商零件编号:73M1902-IMR/F
    制造商:Maxim Integrated
    描述:MICRODAA VOICE DATA/FAX 32-QFN
    系列:-
    功能:直接存取装置(DAA)
    接口:串行
    电路数:1
    电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V
    电流 - 电源:-
    功率 (W):-
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装
    封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:32-QFN (8x8)

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